TOWA株式会社

＜本社・工場＞
　〒６０１-８１０５
　京都市南区上鳥羽上調子町５番地
　ＴＥＬ:０７５・６９２・０２５０
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京都にはふたつの顔がある。ひとつは長い歴史に支えられた伝統産業、もうひとつが電子部品や半導体の最新技術を中心とする先端産業である。その半導体産業を代表する企業のひとつであるTOWAは、プラスチック成形用精密金型をリードしてきた現社長坂東和彦が、独自の技術を半導体の樹脂封止技術へと結び付けるべく興した企業である。部位単位の分割化が基本となっている仏像製作に秘められた先人の匠の技を発想の原点に、目的に合わせて金型の分割製作を行うモジュールシステムを開発。金型設計の自由度を飛躍的に高め、世界に誇る超高精度精密金型を生み出した。この技術がマルチプランジャシステムへと発展し、やがて電子工学、精密機械工学、物理学、化学、治金など多岐にわたる技術と融合して、半導体樹脂封止工程を世界で初めて自動化した画期的なシステムの誕生となる。このシステムはアメリカ、シリコンバレーで最高の評価を得、瞬く間に世界のディファクト・スタンダードとなった。相手は、世界。今では日本、アメリカ、アジア、ヨーロッパに拠点を置く世界４極体制で世界の需要にこたえている。常に四分の一歩先の顧客ニーズを先取りする「クォーターリード」の技術開発思想と「ものづくりへのこだわり」が生み出す高度な複合技術、デザイン、産業廃棄物を出さない、アフターメンテナンスの充実…TOWAの「知の技術」が世界の半導体製造はもちろん、これからの情報化社会の発展の一翼を担うといっても過言ではない。

写真:Packaging Center y-PC